牙洞怎么补？

牙洞（龋齿）补牙需根据龋坏程度选择治疗方式，浅龋可直接填充，中龋需垫底后填充，深龋可能需间接盖髓或根管治疗。

浅龋（牙釉质/浅层牙本质）：去除腐坏组织后，用复合树脂、玻璃离子体水门汀等材料直接填充，过程约30分钟，术后敏感反应少，儿童可选择玻璃离子体水门汀，因其释放氟离子防龋。

中龋（牙本质中层）：腐坏组织去除后，需用氢氧化钙或玻璃离子体水门汀垫底保护牙髓，再行树脂填充，术后可能有冷热敏感，建议术后24小时避免过冷过热饮食，敏感持续超2周需复诊。

深龋（牙本质深层）：若牙髓未暴露，可先间接盖髓（如氢氧化钙）观察2-4周，再行填充；若牙髓已暴露或出现自发痛，需根管治疗，治疗周期约1-2周，儿童需家长陪同，治疗后避免咬硬物。

特殊人群：孕妇需提前告知医生，选择孕期安全材料；糖尿病患者补牙前控制血糖，避免感染风险；儿童补牙需家长约束，可采用笑气镇静辅助，6岁前完成窝沟封闭可降低龋坏率。

术后护理：24小时内勿刷补牙区域，2周内避免用患牙咀嚼黏性食物，定期（每6个月）检查口腔，及时发现继发龋。