微创拔智齿的过程是什么

微创拔智齿的过程：微创拔智齿通过专用器械降低骨组织损伤，减少术后反应，过程主要包括术前评估、局部麻醉、微创分离、拔除及术后护理五个环节。

术前评估与准备

需通过口腔检查、CBCT评估智齿位置、牙根形态及与神经血管关系，排除急性炎症、凝血障碍等禁忌证；特殊人群（如孕妇、糖尿病患者）需提前评估手术耐受性，签署知情同意书。

局部麻醉

采用含1：20万肾上腺素的利多卡因或布比卡因，行局部浸润或阻滞麻醉，确保完全无痛；过敏体质者可选用甲哌卡因，注射时避开血管，防止血肿形成。

微创分离与去骨

使用超声骨刀或涡轮机配合钨钢车针，沿智齿牙冠边缘分离牙周膜，必要时精准去骨以暴露牙颈部；避免过度去除骨质，减少邻牙损伤风险。

拔除操作

根据牙根形态选择微创拔牙钳或根尖挺，分根拔除复杂牙根；完整拔除时避免暴力牵拉，术后轻压牙槽窝，放置明胶海绵或可吸收缝线止血。

术后护理

术后24小时内冰敷（每次15分钟，间隔1小时），温凉流质饮食，避免辛辣刺激；必要时服用甲硝唑、布洛芬等药物（需遵医嘱）；糖尿病、妊娠期女性需加强口腔卫生，预防感染。

注：微创技术通过精准操作降低创伤，但需由经验丰富的医师评估，特殊人群（如心脏病、凝血功能障碍者）需提前与医生沟通。