蛀牙补牙过程

蛀牙补牙过程主要包括检查诊断、去除龋坏组织、填充修复和术后观察四个步骤，具体操作需由专业牙医在局部麻醉下完成，儿童需家长陪同并配合行为引导。

一、检查诊断阶段

牙医通过口腔检查和X光片确定蛀牙深度，区分浅龋（仅破坏牙釉质）、中龋（侵入牙本质浅层）和深龋（接近牙髓）。浅龋仅需去除腐质后直接填充，中龋可能需垫底保护牙髓，深龋需评估是否需间接盖髓。

二、局部麻醉与隔离

根据龋坏程度选择局部麻醉方式，常用含肾上腺素的利多卡因（过敏者禁用），注射后1~2分钟起效，麻醉区域无痛感。同时用橡皮障或棉卷隔离患牙，避免唾液污染操作区域。

三、龋坏清除与修复

• 机械去腐：用高速手机配合金刚砂车针去除腐坏牙体组织，深龋时需分次清除腐质，避免刺激牙髓。

• 消毒窝洞：用37%磷酸凝胶或次氯酸钠冲洗窝洞，杀灭残留细菌并保持干燥。

• 填充材料选择：浅龋可选用树脂类复合材料（美观性好），中深龋需加垫底材料（如玻璃离子体）保护牙髓，后牙可使用银汞合金（汞过敏者禁用）。

• 固化塑形：光固化树脂需用特定波长光源固化20~40秒，银汞合金需调拌后立即填入并塑形。

四、术后注意事项

填充后24小时内避免用患侧咀嚼，勿咬硬物；树脂类材料可能需24小时完全固化，期间勿进食色素食物。若出现咬合不适或冷热敏感，需及时复诊调整。

参考文献:

[1]中华口腔医学会.中国龋病防治指南(2023版)[J].中华口腔医学杂志,2023,58(3):221-228.

[2]国家卫生健康委员会.儿童口腔疾病综合干预项目技术规范[Z].2022.