大牙补牙洞过程

大牙补牙洞过程通常需1-2次就诊，首次清除腐质、制备洞型，第二次填充修复。

浅龋/中龋（牙洞较浅）：首次就诊时，医生会用高速手机去除腐坏牙体组织，无需麻醉，仅局部消毒后用树脂等材料直接填充，全程约30分钟。

深龋（牙洞较深）：需先放置垫底材料保护牙髓，再进行树脂或玻璃离子填充，若接近牙髓可能需临时充填观察1-2周，无不适后再永久修复，总时长约1小时。

牙髓炎/根尖周炎（牙洞深及牙髓）：需先进行根管治疗，清除感染牙髓后填充根管，再做牙冠修复，整个过程可能需2-3次，每次间隔1-2周，总时长约1-2个月。

儿童补牙：低龄儿童需家长陪同，可采用笑气镇静辅助，操作前需安抚情绪，填充后避免立即进食，24小时内勿用患侧咀嚼。

特殊人群：糖尿病患者需控制血糖后治疗，妊娠期女性建议孕中期进行，心脏病患者避免使用含肾上腺素的局部麻醉剂，需提前告知医生病史。